从陶瓷粉体到成品编带，15 道工序、全流程数据留痕—— 我们把"大厂同源基材"的承诺，落在每一道可追溯的工序上。
惠州仲恺高新区潼湖智能制造产业园 · 标准化自有厂区
智能印刷 / 镭射精修 / 测包车间 + 智能立体仓储，关键工序 100% 在线检测。
RSW 创始团队自 2005 年起深耕 MLCC 贴片电容赛道，2009 年即搭建 可靠性检测 · 全自动光学分选 · 精密编带封装一体化产线， 完整打通 MLCC 后段精加工核心链路。
2022 年购置仲恺标准化自有厂区并启用"容盛微"品牌， 实现从柔性代工到规模化实体智造 + 自主品牌运营的升级。 厂区位于惠州仲恺高新区潼湖智能制造产业园，毗邻深圳外贸枢纽，1 小时触达 90% 以上供应商。
注：厂区图片为占位区块，待替换为实拍素材；车间分区以现场标识与实际布局为准。
MLCC 的性能上限，取决于材料与工艺的协同精度。RSW 的制程能力围绕五项核心技术构建—— 它们共同决定了同样尺寸下能做出多大的容量、以及容量在温度与电压下的稳定性。
薄层化技术 + 多层化技术 + 材料微粉化分散 + 精密印刷工艺 + 严格温控管理
减小介质层厚度。单层更薄意味着同样体积内可容纳更多层， 是提升容量密度的直接路径——但也对印刷与叠层精度提出更高要求。
增加积层数。叠层数量从数层到数百层，层间对齐精度直接决定 内部电极的有效面积与产品的可靠性余量。
陶瓷粉体研磨至纳米级并实现均匀分散，是薄层化得以成立的前提。 分散不均会在烧结后形成缺陷点，成为失效起点。
丝网印刷 / 狭缝涂布形成内电极图案，图案的位置与厚度精度 直接映射为容量偏差与批次一致性。
从流延烘干的溶剂去除、排胶的缓慢升温，到 1200-1300℃ 的高温烧结， 各段温度曲线都需要按材料体系单独标定。升温过快会导致芯片开裂、鼓泡或层间剥离， 因此温控曲线是 RSW 各产品体系的核心工艺资产之一。
和常见的"厂商官网一句话带过"不同，我们把 15 道工序逐一展开—— 因为客户在验厂时真正会问的，正是这些环节的工艺参数与控制手段。 点击任一工序可展开工艺说明与关键控制点。
以钛酸钡（BaTiO₃）为基础原料，根据产品需求（X7R、C0G 等介质类型）添加稀土元素（La、Nd） 或镁等掺杂剂，调节介电常数与温度稳定性。
通过湿法球磨工艺，将粉体与分散剂、溶剂混合研磨至纳米级，确保成分均匀； 经喷雾干燥造粒，形成流动性良好的球形颗粒。
以金属粉末（主流为镍）为导电相，加入黏合剂、溶剂和分散剂， 通过高速搅拌与研磨混合制成浆料。
严格控制金属粉末含量与颗粒度，确保印刷后电极导电性良好， 且与陶瓷介质烧结收缩率匹配，避免层间剥离。
将陶瓷粉体与黏合剂、增塑剂混合制成浆料，通过流延机刮刀均匀涂覆在 PET 基膜上， 经烘干去除溶剂。
形成厚度均匀的陶瓷生膜（1μm - 20μm），生膜须具备一定柔韧性， 避免后续加工断裂。分为 On roll（厚膜）和 Off roll（薄膜）两种方式。
采用丝网印刷或狭缝涂布技术，将内电极浆料印刷在陶瓷生膜上， 形成特定图案的电极层。
印刷后需低温烘干，固化浆料中的黏合剂。 电极图案的精度直接决定 MLCC 的电性能参数。
根据设计的层数（数层到数百层），将印刷好电极的陶瓷生膜与隔离层生膜交替叠放。
通过精密定位设备确保层间电极完全对齐，叠好后放入模具施加压力预压，初步固定结构。
将预压后的叠层坯体放入弹性模具，在等静压机中施加高压，使坯体各方向受力均匀。
消除层间空隙，形成致密整体生坯，提升烧结后产品的结构一致性，避免内部气孔。
使用高精度激光切割机或钨钢切刀，将整体生坯切割成单个 MLCC 芯片。
尺寸 0201 到 2220 不等， 切割过程需控制速度与力度，避免芯片边缘崩裂或层间分离。
将切割后的芯片放入排胶炉，在空气或惰性气氛中缓慢升温至 300 - 500℃。
保温数小时，彻底去除生坯中的黏合剂、增塑剂等有机物。 升温过快会导致芯片开裂或鼓泡。
在还原气体（氮氢混合气体，含量 5% - 10%）中升温至 1200 - 1300℃，保温 2 - 4 小时。
陶瓷粉体晶粒均匀生长形成致密介电层，内电极金属粉末烧结成连续电极，与陶瓷层紧密结合。
将烧结后的芯片放入倒角机，用研磨液（氧化铝粉末）打磨芯片两端边缘。
形成圆弧过渡，露出内电极，为后续端电极涂覆做好准备。
采用浸涂或喷涂方式，在芯片两端涂覆银浆（或铜浆）。
放入固化炉使银浆与陶瓷体、内电极形成良好的欧姆接触，固化端电极结构。
在端电极银层表面电镀两层金属：先镀镍，再镀锡，确保焊接时润湿良好。
电镀过程需控制电流密度与时间，避免镀层脱落或针孔。 镍层为阻挡层，锡层为焊接层。
使用 LCR 测试仪、耐压测试仪等设备，检测 MLCC 的容量、介电损耗（tanδ）、 绝缘电阻、额定耐压等关键参数。
按参数分级筛选，保证出厂产品电气性能一致性。
通过 CCD 视觉系统检查芯片外观，剔除边缘崩裂、端电极脱落、镀层缺陷的产品。
高端产品还需进行高温存储（150℃ × 1000h）、 温度循环（-55℃ ~ 125℃ × 1000 次）等可靠性测试。
将合格产品按容量、耐压、精度等级分类，采用编带包装（Tape & Reel）。
适用于 SMT 贴片工艺的 7 英寸或 13 英寸卷盘包装，便于后续自动化贴装使用。
15 道工序对应到具体的物理空间。以下五个车间构成了 RSW 的制造主体， 也是客户验厂参观的主要动线。
承担流延成膜与内电极印刷环节。自动化产线在恒温恒湿环境下连续运行， 通过工艺参数在线监控保证生膜厚度与电极图案的一致性——这是容量精度与批次稳定性的源头。
以激光精密制造为核心，承担切割分粒与尺寸精修。小尺寸芯片（0201 / 0402） 的切割断面质量直接影响端电极涂覆效果与机械强度，因此切割速度、力度与 激光参数按料号单独标定。
RSW 后段能力的核心所在，源自 2009 年起搭建的一体化产线经验。 LCR 电性能测试、CCD 视觉外观检测、AOI 在线检测与 X-ray 抽检在这里衔接为一条连续动线， 合格品按容量与精度分级后进入精密编带与真空包装。
成品与半成品按批次码入库，配合 12000+ 库存料号的周转需求。 立体仓储的价值不只是"省地方"，更在于让每个批次的位置与状态可查， 以支撑 40% 交付效率提升背后的备货与调度逻辑。
陶瓷生膜与未烧结浆料对环境极为敏感——湿度变化会影响生膜尺寸稳定性， 粉尘颗粒则可能直接成为烧结后的内部缺陷。因此前段工序在恒温恒湿无尘环境中运行， 按工序要求分区管控。
注：以上为车间典型控制范围，具体参数按工序与产品等级分区设定，以现场标识为准。
1000+ 台自动化生产设备覆盖从流延到编带的完整链路。下表按工序归集关键设备类别与能力范围， 便于客户判断 RSW 的工艺覆盖度。
| 设备类别 | 典型配置 | 覆盖工序 | 能力范围 / 说明 |
|---|---|---|---|
| 流延设备 | 刮刀式流延机 | 03 | 生膜厚度 1 - 20μm 均匀控制；On roll / Off roll 两种方式 |
| 印刷设备 | 丝网印刷机 / 狭缝涂布 | 04 | 内电极图案印刷，图案精度决定电性能参数 |
| 叠层与压合 | 全自动叠层机 / 等静压机 | 05 - 06 | 数层至数百层层间对齐；等静压致密化，避免内部气孔 |
| 切割设备 | 高精度激光切割机 / 钨钢切刀 | 07 | 尺寸覆盖 0201 - 2220，控制崩边与层间分离 |
| 热处理设备 | 排胶炉 / 高温烧结炉 | 08 - 09 | 排胶 300 - 500℃；烧结 1200 - 1300℃，氮氢气氛控制 |
| 端电极与电镀线 | 浸涂 / 喷涂线、电镀线 | 10 - 12 | 银/铜端电极 + 镀镍 + 镀锡三层结构；固化炉烧端 |
| 检测设备 | LCR 测试仪 / 耐压测试仪 / CCD / AOI / X-ray | 13 - 14 | 关键工序 100% 在线检测，X-ray 抽检内部结构 |
| 编带包装设备 | 精密编带机 / 真空包装 | 15 | 7" / 13" 卷盘；防潮防静电真空包装 |
| 仓储与物流 | 智能立体仓储 | 全流程 | 批次码入出库管理，支撑 12000+ 料号周转 |
| 可靠性试验设备 | 高温存储 / 温度循环 / 耐压 / 耐湿 试验设备 | 可靠性验证 | 高温存储 150℃ × 1000h；温度循环 -55℃ ~ 125℃ × 1000 次 |
实际产能随料号结构与订单排期浮动。为避免误导，下表仅列口径与覆盖范围， 具体月产能、排产周期与价格请以商务评估结果为准。
| 业务类型 | 规格覆盖 | 起订量 | 月产能 | 标准交期 |
|---|---|---|---|---|
| MLCC 常规料号 | 0402 - 1206 · X7R / X5R / C0G | 按料号协商 | 待业务确认 | 按排期评估 |
| 小尺寸高精度系列 | 0201 / 0402 高精度规格 | 按料号协商 | 待业务确认 | 按排期评估 |
| 高压 / 车规试验料号 | 1210 / 1812 / 2220 高压系列 | 按项目评估 | 待业务确认 | 按验证计划 |
| 检测封装代工 | 客户来料 · 进料检测 → 编带包装 | 5K 起 | 柔性调配 | 最短 72 小时应急响应 |
| 全制程代工（OEM / ODM） | 按客户规格定义 | 按项目评估 | 待业务确认 | 按试产 → 量产阶段排期 |
数据说明： 标为"待业务确认"的字段将在获得业务与财务核定后回填。RSW 坚持不对外披露未经核实的数据， 如需产能排期、设备台账或验厂资料，请通过下方表单提交申请，我们会提供评估材料。
制造能力最终要由品控体系兑现。RSW 建立 IQC → PQC → OQC 三段式品控流程， 并在关键工序设置 100% 在线检测，全流程不良率控制在 < 0.1%。
陶瓷粉体、电极浆料等来料按批次检验，核对成分与颗粒度指标； 代工来料同步执行进料检测，检验结果随批次归档。
关键工序参数在线监控，膜厚、叠层对齐、烧结温度曲线留痕； AOI 自动光学检测在关键环节 100% 全检。
LCR 电性能分级筛选 + X-ray 抽检内部结构； 出货可附检测数据文件，支持客户来料比对。
从陶瓷粉体、电极浆料到成品编带，批次码贯穿各工序。 客户可通过批次码回溯原材料来源与关键工艺参数记录， 这也是应对变更管控（PCN）与质量回溯的基础设施。
注：可靠性试验项目按产品等级选定，测试方法对标 IEC 60384 系列标准； 车规相关项目对标 AEC-Q200 测试方法。具体料号可提供的试验报告范围请与 FAE 确认。
资质说明： 容盛微自有资质为国家高新技术企业、进出口经营权；产品级合规为 RoHS / REACH。 ISO 9001 质量管理体系、ISO 14001 环境管理体系与 IATF 16949 车规体系认证均在推进中， 本页不作"已通过认证"表述。认证进度将在资质与品质页同步更新。
对 B2B 客户来说，官网上的照片再多，也不如一次现场审核。 RSW 支持客户实地验厂、批次追溯演示与检测数据核验，并可先签署 NDA 再进入车间。
提出参观目的、关注工序与随行人员信息，约定时间。
如需深入技术交流，可先签署 NDA；准备可公开的体系与检测资料。
按动线参观无尘车间、镭射精修、测包车间与立体仓储，可抽查批次码追溯。
针对发现项逐条沟通，输出改善计划与责任人、时间节点。
出具参观/审核记录，纳入客户档案，作为后续合作依据。
可先行签署 NDA，再进行工艺细节与项目信息交流。
现场选取批次码，演示原材料与工艺参数的追溯路径。
提供可公开的电性能与可靠性测试数据样例供比对。
可以。标准化产线兼容多品类生产，既承接小批量多批次灵活交付，也支持大批量量产。 交付周期相比传统代工方式更短，具体排期按料号与当前产能负荷评估。
检测封装代工业务 5K 起，并支持最短 72 小时应急响应； 自有品牌 MLCC 与全制程代工的起订量按料号与规格协商确定。
支持。通过本页表单或电话提出申请，说明参观目的与关注工序即可。 为避免影响产线运行，建议提前预约；如需签署 NDA，我们可在参观前完成。
承接。可单工序代工（进料检测 / AOI、X-ray 在线检测 / 精密编带 / 真空包装任一环节）， 也可承接全制程代工。来料同样执行 IQC 进料检验并记录，检验结果随批次归档。
可以。批次码贯穿各工序，可回溯原材料来源与关键工艺参数记录； 出货可附检测数据文件。具体料号可提供的报告范围（电性能 / 可靠性 / 环保合规）请与 FAE 确认。
2024 年起 RSW 投建首条车规级元器件试验产线，与消费类产线分开运行， 用于车规料号的工艺验证与可靠性摸底；可靠性项目在测试方法上对标 AEC-Q200。IATF 16949 体系认证正在推进中， 当前阶段以试验产线与测试数据支持客户前期验证。详见 汽车电子解决方案。
可以。基于对制造工艺的深度理解，RSW 提供电子专用设备的设计与定制， 覆盖视觉检测、自动分选、精密编带等方向，并可按产线规划需求提供一揽子方案。 详见 电子专用设备。
产能随料号结构与排期浮动，脱离具体产品谈月产能容易产生误导。 我们选择不对外披露未经核实的数据——提交需求后，会提供与你的规格对应的产能评估结果。
提交需求后，资深 FAE 工程师将在 1 小时内响应，
按你的料号结构与关注工序，安排验厂动线或输出产能评估材料。