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广东省惠州市仲恺高新区潼湖智能制造产业园
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从 2005 年切入 MLCC 贴片电容赛道，到 2022 年启用仲恺自有厂区并更名，容盛微用二十年时间打通了 MLCC 后段精加工的核心链路。
对标大厂品质管控与交付标准，同时兼顾稳定交付能力与国产化成本优势——这是容盛微选择的差异化路线。
涵盖厚膜电阻与合金电阻从粉体配制到成品封装的全制程制造能力，产品广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子等领域。
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从 2005 年切入 MLCC 贴片电容赛道，到 2022 年启用仲恺自有厂区并更名，容盛微用二十年时间打通了 MLCC 后段精加工的核心链路。
对标大厂品质管控与交付标准，同时兼顾稳定交付能力与国产化成本优势——这是容盛微选择的差异化路线。
等静压成型让坯体各方向均匀受力，1200–1300℃ 的还原气氛烧结决定介电层致密度，倒角与端电极涂覆则为后续电镀做好准备。
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计划以实拍形式呈现车间运行、检测流程与工艺讲解。点击卡片可查看该视频的拍摄计划与当前状态。
展会与线下技术活动的预告与回顾。档期与展位未确认前，本栏不显示具体展会名称与展位号，避免误导客户到现场。
计划参与国内电子元器件与智能制造相关展会。展会名称、档期、展馆与展位号 待市场部确认。 确认后将在本页发布预告，并同步开放展位预约沟通。
结合已获得的进出口经营权与初步打通的东南亚、中东市场渠道，规划海外出展与客户拜访行程。 出展形式与行程 待确认；如需就近安排会面，可先通过销售窗口登记。
面向有导入意向的客户常态化开放，含产线参观、检测能力介绍与选型技术交流；可按需签 NDA。 预约入口在 智能制造 页底部， 或直接联系销售窗口。
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