厚膜电阻与合金电阻全制程：
从浆料配制到成品封装

以厚膜电阻与合金电阻全制程制造为核心能力，体系涵盖从浆料配制到成品检测封装的完整工艺链。

三大业务板块

1. 厚膜电阻与合金电阻——从粉体配制到成品封装的全制程制造， 广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子等领域；
2. MLCC 制造及大厂代工服务——依托自有产线与同体系精密制造产能， 承接知名厂商代工订单，完成检测、精密封装与交付全流程；
3. 电子专用设备——基于对制造工艺的深度理解，提供从选型到定制的 一揽子方案。

产品应用领域

消费电子（智能手机、平板、穿戴设备）、工业控制（工业自动化、PLC 控制器）、 汽车电子（车规级电容、电控系统）、新能源（光伏逆变、储能系统）、 通讯设备（5G 基站、射频模块）、智慧家电、医疗电子、仪器仪表。