12. 电镀处理
在端电极银层表面电镀两层金属：先镀镍，再镀锡，确保焊接时润湿良好。 电镀过程需控制电流密度与时间，避免镀层脱落或针孔——镍层为阻挡层，锡层为焊接层。
13. 电性能测试
使用 LCR 测试仪、耐压测试仪等设备，检测 MLCC 的容量、介电损耗（tanδ）、绝缘电阻、 额定耐压等关键参数，按参数分级筛选，保证出厂产品电气性能一致性。
14. 外观与可靠性检测
通过 CCD 视觉系统检查芯片外观，剔除边缘崩裂、端电极脱落、镀层缺陷的产品。 高端产品还需进行高温存储（150℃ × 1000h）、温度循环（-55℃ ~ 125℃ × 1000 次）等可靠性测试。
15. 分选编带包装
将合格产品按容量、耐压、精度等级分类，采用编带包装（Tape & Reel）， 适用于 SMT 贴片工艺的 7 英寸或 13 英寸卷盘，便于后续自动化贴装使用。
全流程品控：IQC 进料检验 → PQC 制程检验 → OQC 出货检验； 关键环节采用 AOI 自动光学检测与 X-ray 抽检，不良率控制在 0.1% 以下。