6. 层压 / 等静压成型
将预压后的叠层坯体放入弹性模具，在等静压机中施加高压，使坯体各方向受力均匀。 这一步用于消除层间空隙，形成致密整体生坯，提升烧结后产品的结构一致性，避免内部气孔。
7. 切割分粒
使用高精度激光切割机或钨钢切刀，将整体生坯切割成单个 MLCC 芯片。尺寸覆盖 0201 到 2220 不等， 切割过程需控制速度与力度，避免芯片边缘崩裂或层间分离。
8. 排胶预处理
将切割后的芯片放入排胶炉，在空气或惰性气氛中缓慢升温至 300–500℃ 并保温数小时， 彻底去除生坯中的黏合剂、增塑剂等有机物。升温过快会导致芯片开裂或鼓泡。
9. 高温烧结
在还原气体（氮氢混合气体，含量 5%–10%）中升温至 1200–1300℃，保温 2–4 小时。 陶瓷粉体晶粒均匀生长形成致密介电层，内电极金属粉末烧结成连续电极，与陶瓷层紧密结合。
10. 倒角处理
将烧结后的芯片放入倒角机，用研磨液（氧化铝粉末）打磨芯片两端边缘， 形成圆弧过渡并露出内电极，为后续端电极涂覆做好准备。
11. 端电极涂覆与烧端
采用浸涂或喷涂方式在芯片两端涂覆银浆（或铜浆），随后放入固化炉， 使银浆与陶瓷体、内电极形成良好的欧姆接触，固化端电极结构。