1. 陶瓷粉体合成
以钛酸钡（BaTiO₃）为基础原料，根据产品需求（X7R、C0G 等介质类型）添加稀土元素（La、Nd） 或镁等掺杂剂，调节介电常数与温度稳定性。通过湿法球磨工艺将粉体与分散剂、溶剂混合研磨至纳米级， 确保成分均匀；经喷雾干燥造粒，形成流动性良好的球形颗粒。
2. 内电极浆料配制
以金属粉末（主流为镍）为导电相，加入黏合剂、溶剂和分散剂，通过高速搅拌与研磨混合制成浆料。 需严格控制金属粉末含量与颗粒度，确保印刷后电极导电性良好，且与陶瓷介质烧结收缩率匹配， 避免层间剥离。
3. 流延成膜
将陶瓷粉体与黏合剂、增塑剂混合制成浆料，通过流延机刮刀均匀涂覆在 PET 基膜上，经烘干去除溶剂， 形成厚度均匀的陶瓷生膜（1μm–20μm）。生膜须具备一定柔韧性，避免后续加工断裂。
4. 内电极印刷
采用丝网印刷或狭缝涂布技术，将内电极浆料印刷在陶瓷生膜上，形成特定图案的电极层。 印刷后需低温烘干固化黏合剂——电极图案的精度直接决定 MLCC 的电性能参数。
5. 叠层对齐
按设计层数（数层到数百层）将印刷好电极的陶瓷生膜与隔离层生膜交替叠放， 通过精密定位设备确保层间电极完全对齐，叠好后放入模具施加压力预压，初步固定结构。
制程要点：薄层化技术（减小电解质层厚度）、多层化技术（增加积层数）、 材料微粉化与分散化（纳米级均匀分散）——三者共同构成 MLCC 全制程的核心竞争力。